即将到来的小米10系列手机除了已确认的将首发骁龙旗舰平台外，其他的消息均来自爆料以及推测。
近日，再次有消息对小米10系列进行了细节爆料。
这次的消息还是来自XDA，在对MIUI11代码进行研究分析后，XDA发现更高定位的小米10Pro支持高达66W的有线快速充电。
联系此前小米旗下通过3C认证的机型，其中型号为MJ1E、MJ1C的新机也支持最高66W的有线快充。
因此，基于目前已知的多种信息，MJ1E、MJ1C应该就是小米10Pro了。并且这款新机已经通过了3C认证以及入网认证。
另外，此前曾有用户猜测，小米会不会在新一代旗舰上搭载旗下的W充电技术。
但是从现有爆料来看，这项技术想要真正应用可能还需要一段时间。而旗舰机型搭载的技术也应该会更谨慎成熟一些。
同样的理由在备受期待的屏下摄像头技术应用上也是成立的。
此前小米曾展示了屏下摄像头技术，并进行了原理解析。因此，在今年到来的小米10系列旗舰上，就小米是否会应用屏下摄像头技术也出现了不少提问。
关于这些问题，小米集团副总裁、红米Redmi品牌总经理卢伟冰也给出了明确的答案：以目前的技术能力，无法找到兼顾显示效果和相机效果的有效方案。虽然小米在年就发布了基于CUP的技术DEMON，但离达到量产效果还是有距离。
也就是说，接下来的旗舰产品小米10系列还是要与大多数新机一样采用屏幕打孔设计。
同时，小米公司产品总监王腾也在微博展示了一张手机界面截图，看起来应该是来自小米10。
根据这张截图可见，其左上角有一处空白，应该就是进行屏幕打孔的位置。至于是单挖孔还是双挖孔目前还没有明确的消息，网上也存在着颇多的猜测。
另外，这张截图的分辨率为×，这或许也与小米新机的分辨率有关。
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