今天小米手机官方公布了小米10的散热设计，号称采用“有点夸张”的立体散热系统。小米称，小米10系列在散热方面进行了全新的布局和诸多优化，通过超大面积VC、石墨烯、多层石墨组成立体散热系统，配合多点热敏电阻监控，让小米10系列在高负载运算的游戏、快速充电以及5G高速下载中都能提供冷静畅快的使用体验。官方称，小米10系列采用了目前市面上最大面积的VC。VC均热板的工作原理是通过相变材料从液体变成气体吸收热量，当热量由热源传导至VC腔体时，腔体里的冷却液受热后气化吸热，体积迅速膨胀充满整个腔体，当接触到温度低的区域时便会产生液化的现象，借由凝结释放之前吸收的热量，冷却后的液体通过吸液芯回流到热源区。小米10系列还采用了石墨烯散热材料。小米10系列所采用的双层主板堆叠结构，在两块主板之间加入了石墨烯散热层，几乎完全覆盖了两款主板之间的接触空间。小米10系列还内置了6层石墨片作为补充散热，让手机整体的温度更加均匀。手机内部石墨覆盖度达到整机的70%以上。此外，小米10内部采用了大量的铜箔和导热凝胶，对主板形成了上下包夹的三明治结构。最后，小米10系列内置矩阵式温度传感器，机器内部分布排列了多个温度传感器，可以精确感知5G芯片、CPU、相机、电池、充电接口等不同区域的温度情况。小米10系列将搭载骁龙处理器，全系采用LPDDR5内存、WiFi6、UFS3.0存储，后置MP竖排四摄（消息称后摄具体配置为MP+48MP+12MP+8MP传感器）。设计方面，小米10系列均采用左上角挖孔曲面屏设计。目前，小米10已经确认将于2月13日下午2点在线上发布，现已开启预约。高通发布会来了预览时标签不可点收录于合集#个上一篇下一篇